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       PCB就是我們所說(shuō)的印刷電路板，是最重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。印刷電路板廣泛應(yīng)用于通信、汽車、電力、醫(yī)療、工控、機(jī)電、電腦等各項(xiàng)領(lǐng)域。

什么是PCB加工?

       對(duì)貨物進(jìn)行再生產(chǎn)就叫加工，受托加工貨物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造貨物并收取加工費(fèi)的業(yè)務(wù)。PCB加工就是PCB廠家按照客戶的要求，對(duì)印刷電路板進(jìn)行再生產(chǎn)。

PCB加工流程有哪些呢?

1. 開料：按MI要求尺寸把大料切成小料。

2.內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程，通過(guò)使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路。

3.前處理：磨板，內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性。

4. 壓板工序：棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊。

5. 鉆孔工序：鉆孔的作用是在線路板上生產(chǎn)一個(gè)容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道。

6.濕工序：沉銅-外層干膜-圖形電鍍或板電鍍-外層-蝕板-外層-蝕檢。沉銅作用是在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層,導(dǎo)通與內(nèi)層線路的連接。外層干膜是貼干膜曝光沖影。圖形電鍍或板電鍍的作用是增加線路板孔\線\面的銅厚，使之達(dá)到客戶的要求。外層蝕刻及退膜是利用強(qiáng)堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解。蝕板是利用二價(jià)銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉。退錫是利用退錫水中的能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉。外層檢查是通過(guò)AOI&VRS通過(guò)CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標(biāo)準(zhǔn)圖形進(jìn)比較及設(shè)計(jì)規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點(diǎn)標(biāo)記出來(lái)并將壞點(diǎn)坐標(biāo)傳送給VRS,最終確認(rèn)壞點(diǎn)所在位置。

7.濕菲林工序：主要工藝是將已經(jīng)成型的外層線板路板面印刷上一層感光油墨使之固化從而來(lái)達(dá)到保護(hù)線路板的外層及絕緣的作用。前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷。

8. 表面處理工序：主要是按照客戶的要求，對(duì)線路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工。主要處理工藝有噴錫、沉錫、沉銀、沉金、鍍金及防氧化。

9. 成型工序：主要是按照客戶的要求,　將一個(gè)已經(jīng)形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形。

10. 開短路測(cè)試檢查：主要是檢查線路的開路及短路檢查，以及利用目光檢查板面質(zhì)量。

11. 包裝出貨：將檢查合格的板進(jìn)行包裝，最終出貨給客戶