PCB電路板加工流程復雜且精細，其主要流程有以下幾方面介紹
發表時間：2024-12-30 15:07:07
1. 內層線路制作：先將原始的PCB基板裁剪成所需尺寸，然后清潔基板表面，再貼上干膜并利用紫外光曝光，將線路圖案轉移到干膜上。通過顯影去除未曝光干膜，用蝕刻液蝕刻掉未被保護的銅層，*后去膜形成內層線路，并進行AOI檢測。
2. 壓合：對多層板而言，先進行棕化以增加板子和樹脂的附著力及銅面潤濕性，接著將內層線路板與半固化片按要求疊放，在高溫高壓下完成壓合，*后進行打靶、鑼邊、磨邊等修整。
3. 鉆孔：使用鉆孔機按設計鉆出孔洞，之后清除鉆孔產生的毛刺，保證孔壁光滑。
4. 孔金屬化：通過化學方法在孔壁上沉積一層銅層，再進行填孔電鍍，形成完整導電通路。
5. 外層線路制作：與內層類似，先進行外層表面清潔，再經壓膜、曝光、顯影形成線路圖案，然后通過圖形電鍍加厚線路，*后去膜、蝕刻、剝錫，得到*終的外層線路。
6. 外層保護：在板子上涂覆感光阻焊油墨，形成阻焊層保護線路。進行化學鎳金等表面處理，提高焊接性能和耐腐蝕性。同時，在板子上印刷文字、標記符號，方便組裝和維修。
7. *終檢測與包裝：通過AOI檢測、飛針測試等確保無短路、斷路等缺陷，檢測合格后進行真空包裝、打包發貨。
PCB電路板加工還涉及眾多設備，如切割機、鉆孔機、去毛刺機、曝光機、顯影機、電鍍線、蝕刻機、綠油印刷機、綠油固化爐、絲印機、飛針測試機等。不同設備在各個加工環節中發揮著關鍵作用，共同確保陜西PCB板加工的質量和性能。
