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    PCB電路板制造過程基板尺寸的問題

    陜西電路板設計常見問題原因：

    ⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

    ⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。

    ⑶電路板由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。

    ⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。

    ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。

    ⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。

    陜西電路板制作解決方法：

    ⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。

    ⑵應采用試刷，電路板使工藝參數處在最佳狀態，然后進行剛板。對薄型基材，處理時應采用化學工藝或電解工藝方法。

    ⑶在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。

    ⑷內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。采取烘烤方法解決。

    ⑸電路板廠特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。

    ⑹需進行工藝試壓，調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。

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