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印刷電路板PCB生產(chǎn)流程之電鍍加厚銅工藝技術(shù)—陜西迅達盛電子科技有限公司
第*節(jié) 電鍍加工前準(zhǔn)備和電鍍處理 

    PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。 

    （一） 檢查項目 

    1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 

    2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物； 

    3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明； 

    4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積； 

    5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性； 

    6，導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)； 

    7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況； 

    8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。 

    （二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制 

    1，準(zhǔn)確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 

    2，在未進行電鍍前，首先采用調(diào)試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 

    3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性； 

    4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流； 

    5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 

    6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。 

    第二節(jié) 電鍍鍍銅工藝 

    PCB線路板在電鍍加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面： 

    1，根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值； 

    2，根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確保孔內(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回*原有數(shù)值； 

    3，基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳； 

    4，基板與基板之間必須保持一定的距離； 

    5，當(dāng)加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生*黑或發(fā)暗； 

    1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖； 

    2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象； 

    3，根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，進行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工； 

    4，準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具； 

    5，根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）： 

    （三） 質(zhì)量控制 

    1，嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計要求； 

    2，根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)； 

    3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層； 

    4，在確?；逋庑纬叽绲囊恢滦?，必須嚴(yán)格控制位置精度； 

    5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。 

    第二節(jié) 機械加工藝 

    機械加工是印制電路板制造中*后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作： 

    1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求： 

    2，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進行批生產(chǎn)前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報廢； 

    3，根據(jù)印刷電路板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工； 

    4，在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對無誤后再進行銑加工； 

    5，每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)； 

    6，電鍍加工時一定要特注意保證印刷電路板表面質(zhì)量。

現(xiàn)在印刷電路板廠家的電鍍加工藝技術(shù)已經(jīng)非常完善，各種PCB電鍍工藝技術(shù)都可根據(jù)客戶的相關(guān)要求來完成。

陜西迅達盛電子科技有限公司印刷電路板PCB生產(chǎn)流程之電鍍加厚銅工藝技術(shù)—捷好電子電子有限公司位于舉世聞名的文明古都西安，依托中國中西部地區(qū)重點科研院校人才儲備優(yōu)勢，為各類國防科技企業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)企業(yè)提供專業(yè)的pcb電路板生產(chǎn)制造和加工焊接服務(wù)。  

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