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       PCB就是我們所說的印刷電路板，是*重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。印刷電路板廣泛應用于通信、汽車、電力、醫療、工控、機電、電腦等各項領域。

什么是PCB加工?

       對貨物進行再生產就叫加工，受托加工貨物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造貨物并收取加工費的業務。PCB加工就是PCB廠家按照客戶的要求，對印刷電路板進行再生產。

PCB加工流程有哪些呢?

1. 開料：按MI要求尺寸把大料切成小料。

2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,*終做成內層的導電線路。

3.前處理：磨板，內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性。

4. 壓板工序：棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊。

5. 鉆孔工序：鉆孔的作用是在線路板上生產一個容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道。

6.濕工序：沉銅-外層干膜-圖形電鍍或板電鍍-外層-蝕板-外層-蝕檢。沉銅作用是在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。外層干膜是貼干膜曝光沖影。圖形電鍍或板電鍍的作用是增加線路板孔\線\面的銅厚，使之達到客戶的要求。外層蝕刻及退膜是利用強堿能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解。蝕板是利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉。退錫是利用退錫水中的能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉。外層檢查是通過AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設計規范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來并將壞點坐標傳送給VRS,*終確認壞點所在位置。

7.濕菲林工序：主要工藝是將已經成型的外層線板路板面印刷上一層感光油墨使之固化從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用。前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷。

8. 表面處理工序：主要是按照客戶的要求，對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工。主要處理工藝有噴錫、沉錫、沉銀、沉金、鍍金及防氧化。

9. 成型工序：主要是按照客戶的要求,　將一個已經形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形。

10. 開短路測試檢查：主要是檢查線路的開路及短路檢查，以及利用目光檢查板面質量。

11. 包裝出貨：將檢查合格的板進行包裝，*終出貨給客戶