常見的PCBA焊接不良現象
1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是因為焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;在焊劑運用過程中，較長時刻未增加稀釋劑等要素形成的。
2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑
主要是因為預熱不充分形成焊劑殘留物多，有害物殘留太多;運用需求清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;部分焊盤或焊腳氧化嚴峻;pcb布線不合理;發泡管阻塞，發泡不均勻，形成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。
4、冷焊：
焊點表面呈豆腐渣狀。主要因為電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝結前焊件的顫動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
5、焊點發白：
凹凸不平，無光澤。一般因為電烙鐵溫度過高，或者是加熱時刻過長而形成的。該不良焊點的強度不夠，遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
6、焊盤剝離：
主要是因為焊盤遭到高溫后而形成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發元器件斷路的毛病。
7、錫珠
工藝上：預熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發);走板速度快，未達到預熱作用;鏈條傾角欠好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境濕潤;pcb的問題：板面濕潤，有水分產生;pcb跑氣的孔規劃不合理，形成pcb與錫液之間窩氣;pcb規劃不合理，零件腳太密集形成窩氣。
PCBA焊接不良現象形成的原因是非常多，其中需求對每一個工序進行嚴格控制，減少前面工序對后續的影響。
以上便是電路板焊接加工中常見的PCBA焊接不良現象有哪些的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多電路板焊接加工資訊知識，可關注領卓貼片的更新。
