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1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統中，可以直接取用零件封裝，人工生成網絡表。

2、手工更改網絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

　PCB設計之步驟二：畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

　　建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。

　　PCB設計之步驟三：設置PCB設計環境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等

　　1、進入PCB抄板系統后的第*步就是設置PCB設計環境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數，布線參數等等。大多數參數都可以用系統默認值，而且這些參數經過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。

　　2、規劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。

　　注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。

　　PCB設計之步驟四：打開所有要用到的PCB抄板庫文件后，調入網絡表文件和修改零件封裝

　　這一步是非常重要的一個環節，網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。

　　在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網絡表時可以根據設計情況來修改或補充零件的封裝。

　　當然，可以直接在PCB內人工生成網絡表，并且指定零件封裝。

　　PCB設計之步驟五：布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局

　　Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"Auto Place",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

　　提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。

　　注意：零件布局，應當從機械結構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

　　PCB抄板之步驟六：根據情況再作適當調整然后將全部器件鎖定

　　假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，*好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網絡定義到地或保護地等。

　　放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。

　　PCB設計之步驟七：PCB改板布線規則設置

　　布線規則是設置布線的各個規范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板)這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。

　　選Design-Rules 一般需要重新設置以下幾點:

　　1、安全間距(RouTIng標簽的Clearance Constraint)

　　它規定了板上不同網絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm，極少數印板加工廠家的生產能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm 以下是絕*禁止的。

　　2、走線層面和方向(RouTIng標簽的RouTIng Layers)

　　此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的(可以在Design-Layer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標左鍵雙擊后設置，點中本層后用Delete 刪除)，機械層也不是在這里設置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示)。

　　機械層1　一般用于畫板子的邊框;

　　機械層3　一般用于畫板子上的擋條等機械結構件;

　　機械層4　一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結構的板子看一下

　　3、過孔形狀(RouTIng標簽的Routing Via Style)

　　它規定了手工和自動布線時自動產生的過孔的內、外徑，均分為*小、*大和首*值，其中首*值是*重要的，下同。

　　4、走線線寬(Routing標簽的Width Constraint)

　　它規定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首*項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網絡或網絡組(Net Class)的線寬設置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網絡組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關資料。當線徑首*值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成*小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優先級*低，即布線時首先滿足網絡和網絡組等的線寬約束條件。下圖為一個實例

　　5、敷銅連接形狀的設置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style)

　　建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線45 或90 度。

　　其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網絡長度等項可根據需要設置。

     選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

　　在不希望有走線的區域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。

　　布線規則設置也是印刷電路版設計的關鍵之*，需要豐富的實踐經驗。