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貼片組裝（SMT和THT），指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來；再用到成品的生產中。那么，PCB線路板SMT和THT的區別在哪？

SMT是表面貼裝技術，THT是傳統通孔插裝技術。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。在THT線路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT線路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT線路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使線路板的裝配密度極大提高。

一、SMT封裝其優點：

       1、有效節省PCB面積；

       2、提供更好的電學性能；

       3、對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；

       4、提供良好的通信聯系；

       5、幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

二、SMT和THT相比，具有以下優越性：

        1、實現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％；重量減輕60％～90％。

        2、信號傳輸速度高。SMT結構緊湊、組裝密度高，可以達到5．5～20個焊點／cm；由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸；同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

        3、高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。

        4、有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。

        5、材料成本低。絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件；隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

        6、SMT技術簡化了整機產品的生產工序，降低了生產成本，生產效率得到提高。功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30％～50％。

以上便是陜西電路板廠家與你分享的關于PCB線路板SMT和THT的區別，相信你對此一定有所了解了吧？