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電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降。那么西安PCB電路板廠家產(chǎn)品進(jìn)行散熱都有哪些方式呢？　　

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。 　　

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁堋．?dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。

2、通過PCB板本身散熱 ?！　?/p>

目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導(dǎo)熱量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的*好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力。 　　

3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 。　　

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

4、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，*好是將集成電路按縱長方式排列，或按橫長方式排列。 　

5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的*上*（入口處）；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流*下游。

6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。 　

7、對溫度比較敏感的器件*好安置在溫度*低的區(qū)域（如設(shè)備的底部）。 　

以上便是PCB電路板進(jìn)行散熱的一些方式，希望對你有所幫助。